巴克萊證券出具最新報告指出，儘管明年產值可望增加，對智慧型手機與手持裝置供應鏈的擔憂仍在，巴克萊證券重申，像是原物料供應商與組裝廠將是較脆弱的一環，因為儘管銷售量能增加，但銷售價格卻降低，將影響上述兩族群的獲利。巴克萊證券團隊認為，在這項新潮流中的贏家將是半導體、寡占零件供應商與可以提供附加價值APP、服務與內容的品牌。

巴克萊證券團隊分析，在接下來的拉貨潮中，股價可能出現動盪，此時不但是加碼好股票的時機，在股價出現反彈時，也是減碼後市不佳股票的機會，巴克萊證券分析師對有機會增加市占的企業，像是半導體產業的上市股台積電、聯發科、景碩(3189)、日月光(2311)與矽品(2325)較看好，且直指這些股票近期有被超賣的情況，而在硬體的部分則看好和碩(4938)。

另外巴克萊證券認為產品價格降低，可能影響智慧型手機OEM廠利潤，且這是一個結構性的問題，因此對包括宏達電、仁寶(8078)與蘋果供應鏈的鴻海、台郡(6269)態度較保守。